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N74F827DB,112

N74F827DB,112

Solo per riferimento

Numero parte N74F827DB,112
PNEDA Part # N74F827DB-112
Descrizione IC BUF NON-INVERT 5.5V 24SSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.858
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

N74F827DB Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteN74F827DB,112
CategoriaSemiconduttoriCI logiciLogica - Buffer, driver, ricevitori, ricetrasmettitori
Datasheet
N74F827DB, N74F827DB Datasheet (Totale pagine: 11, Dimensioni: 103,04 KB)
PDFN74F827N Datasheet Copertura
N74F827N Datasheet Pagina 2 N74F827N Datasheet Pagina 3 N74F827N Datasheet Pagina 4 N74F827N Datasheet Pagina 5 N74F827N Datasheet Pagina 6 N74F827N Datasheet Pagina 7 N74F827N Datasheet Pagina 8 N74F827N Datasheet Pagina 9 N74F827N Datasheet Pagina 10 N74F827N Datasheet Pagina 11

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N74F827DB Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie74F
Tipo di logicaBuffer, Non-Inverting
Numero di elementi1
Numero di bit per elemento10
Tipo di ingresso-
Tipo di output3-State
Corrente - Uscita alta, bassa24mA, 64mA
Tensione - Alimentazione4.5V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore24-SSOP

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Produttore

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Tipo di logica

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Numero di bit per elemento

8

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-TSSOP

CD4502BEG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

4000B

Tipo di logica

Buffer, Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

6

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Uscita alta, bassa

3.4mA, 20.4mA

Tensione - Alimentazione

3V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

74LVC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

Open Drain

Corrente - Uscita alta, bassa

-, 32mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

6-XFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

Open Drain

Corrente - Uscita alta, bassa

-, 4mA

Tensione - Alimentazione

0.8V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

SOT-553

Pacchetto dispositivo fornitore

SOT-5

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, 74AHC

Tipo di logica

Buffer, Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

4

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

8mA, 8mA

Tensione - Alimentazione

2V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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