MT29F32G08CBECBL73A3WC1P
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| Numero parte | MT29F32G08CBECBL73A3WC1P |
| PNEDA Part # | MT29F32G08CBECBL73A3WC1P |
| Descrizione | IC FLASH 32G PARALLEL DIE |
| Produttore | Micron Technology Inc. |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.460 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | gen 11 - gen 16 (Scegli Spedizione rapida) |
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MT29F32G08CBECBL73A3WC1P Risorse
| Brand | Micron Technology Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MT29F32G08CBECBL73A3WC1P |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
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MT29F32G08CBECBL73A3WC1P Specifiche
| Produttore | Micron Technology Inc. |
| Serie | - |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NAND |
| Dimensione della memoria | 32Gb (4G x 8) |
| Interfaccia di memoria | Parallel |
| Frequenza di clock | - |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | - |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 2.7V ~ 3.6V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | Die |
| Pacchetto dispositivo fornitore | Die |
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Produttore Micron Technology Inc. Serie - Tipo di memoria Volatile Formato memoria PSRAM Tecnologia PSRAM (Pseudo SRAM) Dimensione della memoria 4Mb (256K x 16) Interfaccia di memoria Parallel Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 55ns Tempo di accesso 55ns Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 48-VFBGA (6x8) |
