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MSP430G2202IPW20

MSP430G2202IPW20

Solo per riferimento

Numero parte MSP430G2202IPW20
PNEDA Part # MSP430G2202IPW20
Descrizione IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.672
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430G2202IPW20 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430G2202IPW20
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430G2202IPW20 Specifiche

Produttore
SerieMSP430G2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàI²C, SPI, USI
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma2KB (2K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

TC234L32F200FABKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

AURIX™

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.3V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TQFP-144-27

DF2638WF20JV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2600

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SmartCard

Periferiche

Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

PIC16F1939-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

DSPIC33EP256GP502T-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

Venduto di recente

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Littelfuse

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XC7A75T-2FGG676I

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IC FPGA 300 I/O 676FBGA