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MSP430F67661IPZ

MSP430F67661IPZ

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F67661IPZ
PNEDA Part # MSP430F67661IPZ
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.030
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F67661IPZ Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F67661IPZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F67661IPZ Specifiche

Produttore
SerieMSP430F6xx
Core ProcessorCPUXV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 6x24b Sigma Delta Converter
Numero di I / O62
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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PIC16F627-04I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

R5F104LCGFP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G14

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

164

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

264K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-LBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz, 160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, I²S, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 36x10b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

R7F7010184AFP#AA2

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x10b, 11x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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