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MSP430F5509IRGCT

MSP430F5509IRGCT

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F5509IRGCT
PNEDA Part # MSP430F5509IRGCT
Descrizione IC MCU 16BIT 24KB FLASH 64VQFN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.442
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 17 - ott 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F5509IRGCT Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F5509IRGCT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F5509IRGCT Specifiche

Produttore
SerieMSP430F5xx
Core ProcessorCPUXV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma24KB (24K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-VQFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

RS08

Core Processor

RS08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

126 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

PIC18F2458-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

24KB (12K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

R5F101LHAFA#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

PIC18LC658T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

UPD78F1145AGB-GAH-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0R/Kx3

Core Processor

78K/0R

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

TAJA226M010RNJ

TAJA226M010RNJ

CAP TANT 22UF 20% 10V 1206

MT29F2G16ABBEAHC-AIT:E

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IC FLASH 2G PARALLEL FBGA

HM0068ANL

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Pulse Electronics Network

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MAX3221EETE+

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MUR160

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IC FPGA 300 I/O 676FBGA

B3F-1000

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Omron Electronics Inc-EMC Div

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MAX3488ESA+

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 8SOIC

M29W160ET70N6E

M29W160ET70N6E

Micron Technology Inc.

IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP