MSP430F5509IRGCT
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| Numero parte | MSP430F5509IRGCT |
| PNEDA Part # | MSP430F5509IRGCT |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 64VQFN |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.442 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F5509IRGCT Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F5509IRGCT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F5509IRGCT Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Core Processor | CPUXV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 47 |
| Dimensione della memoria del programma | 24KB (24K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 6K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 12x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VQFN (9x9) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90860E Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 24MHz Connettività EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 80 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie 56F8xxx Core Processor 56800EX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 60MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 39 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 18F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 24KB (12K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie RS08 Core Processor RS08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 126 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
