MSP430F169IPM
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| Numero parte | MSP430F169IPM |
| PNEDA Part # | MSP430F169IPM |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 60KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 1.052 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F169IPM Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F169IPM |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F169IPM Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430x1xx |
| Core Processor | MSP430 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 8MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 48 |
| Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8 + 256B) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-UQFN (4x4) |
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Produttore Serie Tiva™ C Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 157-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 157-BGA MicroStar Jr (9x9) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 52-TQFP (10x10) |
