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MSP430F123IDW

MSP430F123IDW

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F123IDW
PNEDA Part # MSP430F123IDW
Descrizione IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28SOIC
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 17.820
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F123IDW Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F123IDW
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F123IDW Specifiche

Produttore
SerieMSP430x1xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità8MHz
ConnettivitàSPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O22
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8 + 256B)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiSlope A/D
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

32MHz

Connettività

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

48KB (16K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

136

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

320K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-UFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-UFBGA (7x7)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 17C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

454 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-MQFP (10x10)

STM32L4S7AII6

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

640K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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