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MSC8144ETVT800B

MSC8144ETVT800B

Solo per riferimento

Numero parte MSC8144ETVT800B
PNEDA Part # MSC8144ETVT800B
Descrizione ENCRYPTION PACSUN R2.1 783FCBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.934
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSC8144ETVT800B Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSC8144ETVT800B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
MSC8144ETVT800B, MSC8144ETVT800B Datasheet (Totale pagine: 80, Dimensioni: 1.545,63 KB)
PDFMSC8144EVT800B Datasheet Copertura
MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 2 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 3 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 4 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 5 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 6 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 7 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 8 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 9 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 10 MSC8144EVT800B Datasheet Pagina 11

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MSC8144ETVT800B Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieStarCore
TipoSC3400 Core
InterfacciaEthernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA
Frequenza di clock800MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip10.5MB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.00V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia783-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore783-FCPBGA (29x29)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

SPI, SSP, UART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (1 kB)

RAM su chip

52kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

160-CSPBGA (12x12)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, DAI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

3Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DM365ZCEZ

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

338-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

338-NFBGA (13x13)

TMSDM6467CCUT7TAN

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM646x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

729MHz DSP, 364.5MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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