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MPF200TL-FCG784I

MPF200TL-FCG784I

Solo per riferimento

Numero parte MPF200TL-FCG784I
PNEDA Part # MPF200TL-FCG784I
Descrizione IC FPGA 364 I/O 784FCBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.100
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 25 - apr 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPF200TL-FCG784I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPF200TL-FCG784I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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MPF200TL-FCG784I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche192000
Bit RAM totali13619200
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.08V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia784-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore784-FCBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

158

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A3P250L-PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFXP2-8E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

1563

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

691200

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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