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MPC5553MVR132

MPC5553MVR132

Solo per riferimento

Numero parte MPC5553MVR132
PNEDA Part # MPC5553MVR132
Descrizione IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 416PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.858
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 10 - ott 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC5553MVR132 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC5553MVR132
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MPC5553MVR132, MPC5553MVR132 Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 2.628,38 KB)
PDFMPC5553MVR132 Datasheet Copertura
MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 2 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 3 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 4 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 5 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 6 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 7 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 8 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 9 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 10 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 11

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MPC5553MVR132 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Core Processore200z6
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità132MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O220
Dimensione della memoria del programma1.5MB (1.5M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-PBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SCI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

15KB (15K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

352 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

56-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

56-PSDIP

R5F56108WDBG#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFBGA (13x13)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16LF15325-I/ST

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

224 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

Produttore

XMOS

Serie

XLF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

Venduto di recente

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FIXED IND 10UH 4.6A 33 MOHM SMD

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CMC 5A 2LN 200 OHM SMD

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RF MOSFET N-CHANNEL 50V M174

MT8870DSR1

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