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MM912I637AM2EPR2

MM912I637AM2EPR2

Solo per riferimento

Numero parte MM912I637AM2EPR2
PNEDA Part # MM912I637AM2EPR2
Descrizione IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.490
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 20 - dic 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912I637AM2EPR2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912I637AM2EPR2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912I637AM2EPR2, MM912I637AM2EPR2 Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 11.071,06 KB)
PDFMM912J637AM2EPR2 Datasheet Copertura
MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 2 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 3 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 4 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 5 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 6 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 7 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 8 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 9 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 10 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 11

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MM912I637AM2EPR2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniBattery Monitor
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (96KB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI, SPI
Numero di I / O8
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN-EP (7x7)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

NVM (7.04kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

1

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-32-13

CYUSB3011-BZXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX3™

Applicazioni

SuperSpeed USB Peripheral Controller

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

256K x 8

Interfaccia

GPIF, I²C, I²S, SPI, UART, USB

Numero di I / O

60

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-FBGA (10x10)

WP3362D4NFEI-320B2

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

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