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MM912F634CV1AER2

MM912F634CV1AER2

Solo per riferimento

Numero parte MM912F634CV1AER2
PNEDA Part # MM912F634CV1AER2
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.208
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912F634CV1AER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912F634CV1AER2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912F634CV1AER2, MM912F634CV1AER2 Datasheet (Totale pagine: 296, Dimensioni: 5.858,56 KB)
PDFMM912F634CV2AER2 Datasheet Copertura
MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 2 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 3 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 4 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 5 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 6 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 7 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 8 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 9 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 10 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 11

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MM912F634CV1AER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

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Tipo di memoria del programma

FLASH (4KB)

Serie controller

MARC4 4-Bit

Dimensione RAM

256 x 4

Interfaccia

SSI

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 4V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SSO

WP3161R4NFEI-320B1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

SLE 66CX80PE DSO8

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-DSO-8

WIN867W6NHEI-350A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CYPD3121-40LQXIT

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-PD™ CCG3

Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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