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MM908E622ACPEK

MM908E622ACPEK

Solo per riferimento

Numero parte MM908E622ACPEK
PNEDA Part # MM908E622ACPEK
Descrizione IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.668
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM908E622ACPEK Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM908E622ACPEK
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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MM908E622ACPEK Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive Mirror Control
Core ProcessorHC08
Tipo di memoria del programmaFLASH (16KB)
Serie controller908E
Dimensione RAM512 x 8
InterfacciaSCI, SPI
Numero di I / O12
Tensione - Alimentazione9V ~ 16V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore54-SOIC-EP

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

Network Processor

Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (4kB), ROM (12kB)

Serie controller

CY7C531xx

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

Serial

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

NET+50-BINP

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM7®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

NET+50

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART

Numero di I / O

40

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-BGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

SLE 66C681PE MFC5.8

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

MFC5.8 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

S-MFC5.8-9

CYUSB3304-68LTXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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