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MKL26Z32VFM4

MKL26Z32VFM4

Solo per riferimento

Numero parte MKL26Z32VFM4
PNEDA Part # MKL26Z32VFM4
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.708
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKL26Z32VFM4 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKL26Z32VFM4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKL26Z32VFM4, MKL26Z32VFM4 Datasheet (Totale pagine: 61, Dimensioni: 1.364,4 KB)
PDFMKL26Z128VLH4R Datasheet Copertura
MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 2 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 3 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 4 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 5 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 6 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 7 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 8 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 9 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 10 MKL26Z128VLH4R Datasheet Pagina 11

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MKL26Z32VFM4 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KL2
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O23
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D - 16bit; D/A - 12bit
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

STM32F103VEH6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC32MX470F512L-120/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

124-VTLA (9x9)

MB90F352PMC-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90350

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

R5F521A6BDFM#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x24b, 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF537x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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