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MK02FN64VLH10

MK02FN64VLH10

Solo per riferimento

Numero parte MK02FN64VLH10
PNEDA Part # MK02FN64VLH10
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.952
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK02FN64VLH10 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK02FN64VLH10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK02FN64VLH10, MK02FN64VLH10 Datasheet (Totale pagine: 61, Dimensioni: 748,03 KB)
PDFMK02FN64VLH10 Datasheet Copertura
MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 2 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 3 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 4 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 5 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 6 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 7 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 8 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 9 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 10 MK02FN64VLH10 Datasheet Pagina 11

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MK02FN64VLH10 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K02
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5F21324DDSP#W4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/32D

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-LSSOP

MB96F613RBPMC-GS-123E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC24FJ256GB606-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

CY9AFA32LPMC-G-SNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9AA30N

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSIO, I²C, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

DSPIC33EP256GP502-H/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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