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MEC1704Q-C1-I/SZ

MEC1704Q-C1-I/SZ

Solo per riferimento

Numero parte MEC1704Q-C1-I/SZ
PNEDA Part # MEC1704Q-C1-I-SZ
Descrizione EMBEDDED CONTROLLER 480 KB TOTAL
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.938
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MEC1704Q-C1-I/SZ Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMEC1704Q-C1-I/SZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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MEC1704Q-C1-I/SZ Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniKeyboard and Embedded Controller
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Tipo di memoria del programma-
Serie controllerMEC170x
Dimensione RAM480KB
InterfacciaACPI, EBI/EMI, eSPI, I²C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI
Numero di I / O123
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.465V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-WFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-WFBGA (9x9)

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AT97SC3205-G3M45-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

CY7C68016A-56LTXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX2LP™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

8051

Tipo di memoria del programma

ROMless

Serie controller

CY7C680xx

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C, USB, USART

Numero di I / O

26

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN (8x8)

SLB9635TT12FW317NOXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC W EP

AT97SC3204-X2MA-10

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-VQFN (6x6)

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