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MCHRC705KJ1CPE

MCHRC705KJ1CPE

Solo per riferimento

Numero parte MCHRC705KJ1CPE
PNEDA Part # MCHRC705KJ1CPE
Descrizione IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.968
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCHRC705KJ1CPE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCHRC705KJ1CPE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCHRC705KJ1CPE, MCHRC705KJ1CPE Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 1.114,68 KB)
PDFMCHRC705KJ1CPE Datasheet Copertura
MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 2 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 3 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 4 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 5 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 6 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 7 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 8 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 9 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 10 MCHRC705KJ1CPE Datasheet Pagina 11

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MCHRC705KJ1CPE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC05
Core ProcessorHC05
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità4MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O10
Dimensione della memoria del programma1.2KB (1.2K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia16-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore16-DIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ATSAM4LS2CA-CFUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4L

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.68V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VFBGA (7x7)

STM32F101VFT6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

36MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP32MC202T-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

LM3S8630-IQC50-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

AD9745BCPZRL

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SMAJ5.0A

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MAX8869EUE18+

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IC REG LINEAR POS ADJ 1A 16TSSOP

CDSOD323-T24C

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Bourns

TVS DIODE 24V 56V SOD323

MBRS360T3G

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DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMC

OP295GSZ-REEL

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CAP ALUM 560UF 20% 50V RADIAL

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M25P64-VMF6P

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 64M SPI 50MHZ 16SO W

ADM695AR

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Analog Devices

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1N5335BRLG

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DIODE ZENER 3.9V 5W AXIAL

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IC LOAD SW HISIDE 3A 4-MLF