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MCF54455VR266

MCF54455VR266

Solo per riferimento

Numero parte MCF54455VR266
PNEDA Part # MCF54455VR266
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 360PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.916
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF54455VR266 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF54455VR266
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF54455VR266, MCF54455VR266 Datasheet (Totale pagine: 47, Dimensioni: 929,47 KB)
PDFMCF54451VM240J Datasheet Copertura
MCF54451VM240J Datasheet Pagina 2 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 3 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 4 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 5 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 6 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 7 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 8 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 9 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 10 MCF54451VM240J Datasheet Pagina 11

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MCF54455VR266 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF5445x
Core ProcessorColdfire V4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità266MHz
ConnettivitàI²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O132
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia360-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore360-TEPBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC24FJ64GA004-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF527x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (4K x 32)

Tipo di memoria del programma

ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

PIC10F202-E/MC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 10F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

3

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN (2x3)

DSPIC33FJ32GP102T-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

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