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MCF5275LCVM166J

MCF5275LCVM166J

Solo per riferimento

Numero parte MCF5275LCVM166J
PNEDA Part # MCF5275LCVM166J
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.058
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5275LCVM166J Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5275LCVM166J
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5275LCVM166J, MCF5275LCVM166J Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.069,51 KB)
PDFMCF5275LCVM166J Datasheet Copertura
MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 2 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 3 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 4 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 5 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 6 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 7 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 8 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 9 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 10 MCF5275LCVM166J Datasheet Pagina 11

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MCF5275LCVM166J Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF527x
Core ProcessorColdfire V2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità166MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O61
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G14

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

PIC16F876T-04E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

368 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D - 16bit; D/A - 12bit

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

PIC18LF6620-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.75K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

SAF-XC164S-16F40F BB

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC16x

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Convertitori di dati

A/D 14x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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