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MCF5272VF66R2

MCF5272VF66R2

Solo per riferimento

Numero parte MCF5272VF66R2
PNEDA Part # MCF5272VF66R2
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 26 - mag 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5272VF66R2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5272VF66R2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5272VF66R2, MCF5272VF66R2 Datasheet (Totale pagine: 544, Dimensioni: 8.565,66 KB)
PDFMCF5272VM66J Datasheet Copertura
MCF5272VM66J Datasheet Pagina 2 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 3 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 4 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 5 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 6 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 7 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 8 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 9 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 10 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 11

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MCF5272VF66R2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF527x
Core ProcessorColdfire V2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità66MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma16KB (4K x 32)
Tipo di memoria del programmaROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 32
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB91213APMC-GS-166K5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91210

Core Processor

FR60Lite RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

118

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K50

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

304 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

42-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

42-PDIP

C8051F902-GUR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QSOP

73S1210F-68M/F/PB

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

73S12xx

Core Processor

80515

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SmartCard, UART/USART

Periferiche

LED, WDT

Numero di I / O

8

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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