MCF5216CVF66J
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| Numero parte | MCF5216CVF66J |
| PNEDA Part # | MCF5216CVF66J |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.570 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | feb 20 - feb 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCF5216CVF66J Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCF5216CVF66J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MCF5216CVF66J, MCF5216CVF66J Datasheet
(Totale pagine: 766, Dimensioni: 11.953,15 KB)
  
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MCF5216CVF66J Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF521x |
| Core Processor | Coldfire V2 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 142 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-MAPBGA (17x17) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 80 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
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Produttore Serie MSP430™ FRAM Core Processor CPUXV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 24MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie SAM L10 Core Processor ARM® Cortex®-M23 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-VQFN (5x5) |
