MC9S12XHZ512CAL
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| Numero parte | MC9S12XHZ512CAL |
| PNEDA Part # | MC9S12XHZ512CAL |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.310 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12XHZ512CAL Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12XHZ512CAL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12XHZ512CAL, MC9S12XHZ512CAL Datasheet
(Totale pagine: 978, Dimensioni: 9.017,26 KB)
  
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MC9S12XHZ512CAL Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 85 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 512KB (170K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 300MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRAY, I²C, LINbus, SPI, PSI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8.64MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 404K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 416-PBGA (27x27) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-VQFN (7x7) |
Produttore Zilog Serie Encore!® Core Processor eZ8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SIO Periferiche POR, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 6KB (6K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 224 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
