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MC9S12XEQ512CAG

MC9S12XEQ512CAG

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12XEQ512CAG
PNEDA Part # MC9S12XEQ512CAG
Descrizione IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12XEQ512CAG Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12XEQ512CAG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12XEQ512CAG, MC9S12XEQ512CAG Datasheet (Totale pagine: 1324, Dimensioni: 13.383,82 KB)
PDFS912XEQ384J3CAL Datasheet Copertura
S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 2 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 3 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 4 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 5 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 6 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 7 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 8 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 9 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 10 S912XEQ384J3CAL Datasheet Pagina 11

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MC9S12XEQ512CAG Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O119
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5F2L3ACCDFA#U1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/Lx/3AC

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

MB90427GAPF-GS-347E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

95

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-BGA (7x7)

R7FS3A6783A01CNE#AC0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x14b; D/A 3x8b, 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-HWQFN (7x7)

MB91F644APMC-GK5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

WSL2512R0500FEA

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