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MC9S12XDT256MAL

MC9S12XDT256MAL

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12XDT256MAL
PNEDA Part # MC9S12XDT256MAL
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 70.440
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 10 - ott 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12XDT256MAL Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12XDT256MAL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12XDT256MAL, MC9S12XDT256MAL Datasheet (Totale pagine: 1348, Dimensioni: 12.581,4 KB)
PDFS912XDQ256F1MAG Datasheet Copertura
S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 2 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 3 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 4 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 5 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 6 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 7 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 8 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 9 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 10 S912XDQ256F1MAG Datasheet Pagina 11

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MC9S12XDT256MAL Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC23xxD

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-64-6

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

MB9BF324KPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B320M

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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48-LQFP

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