MC9S12DP256BMPV
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| Numero parte | MC9S12DP256BMPV |
| PNEDA Part # | MC9S12DP256BMPV |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.986 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12DP256BMPV Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12DP256BMPV |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12DP256BMPV, MC9S12DP256BMPV Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 2.412,21 KB)
  
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MC9S12DP256BMPV Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | HCS12 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 55 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie R8C/3x/3JC Core Processor R8C Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Periferiche POR, PWM, Voltage Detect, WDT Numero di I / O 31 Dimensione della memoria del programma 24KB (24K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 36-HWQFN (6x6) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 896B (512 x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 36 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 6V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
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