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MC9S08QE32CLCR

MC9S08QE32CLCR

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08QE32CLCR
PNEDA Part # MC9S08QE32CLCR
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 11.450
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08QE32CLCR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08QE32CLCR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MC9S08QE32CLCR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

ATTINY87-XU

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

e200z650

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

116MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

155

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 64x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 49x10b/12b

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

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