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MC9S08QD4CPC

MC9S08QD4CPC

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08QD4CPC
PNEDA Part # MC9S08QD4CPC
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 122.832
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08QD4CPC Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08QD4CPC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08QD4CPC, MC9S08QD4CPC Datasheet (Totale pagine: 198, Dimensioni: 3.232,55 KB)
PDFS9S08QD4J2MSC Datasheet Copertura
S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 2 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 3 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 4 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 5 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 6 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 7 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 8 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 9 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 10 S9S08QD4J2MSC Datasheet Pagina 11

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MC9S08QD4CPC Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità16MHz
Connettività-
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O4
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia8-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore8-PDIP

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8/300L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP (12x12)

PIC16LF627-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

224 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

PIC32MX170F512H-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

LM3S6753-IBZ50-A2T

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Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

CY8C3MFIDOCK-125

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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