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MC908QB4CPE

MC908QB4CPE

Solo per riferimento

Numero parte MC908QB4CPE
PNEDA Part # MC908QB4CPE
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.500
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC908QB4CPE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC908QB4CPE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC908QB4CPE, MC908QB4CPE Datasheet (Totale pagine: 232, Dimensioni: 3.784,51 KB)
PDFMC908QB4MDTE Datasheet Copertura
MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 2 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 3 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 4 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 5 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 6 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 7 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 8 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 9 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 10 MC908QB4MDTE Datasheet Pagina 11

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MC908QB4CPE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC08
Core ProcessorHC08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia16-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore16-DIP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

SAF-XC888LM-6FFI 5V AC

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC8xx

Core Processor

XC800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

LINbus, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.75K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

DSPIC33CK256MP502-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

XMOS

Serie

XE

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 32-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

RGMII, USB

Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

374-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

374-FBGA (18x18)

DSPIC33EP512GM604-H/PT

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Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

-

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

A/D 18x10b/12b

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Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

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