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MC74HCT365ADG

MC74HCT365ADG

Solo per riferimento

Numero parte MC74HCT365ADG
PNEDA Part # MC74HCT365ADG
Descrizione IC BUF NON-INVERT 5.5V 16SOIC
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 33.174
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC74HCT365ADG Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC74HCT365ADG
CategoriaSemiconduttoriCI logiciLogica - Buffer, driver, ricevitori, ricetrasmettitori
Datasheet
MC74HCT365ADG, MC74HCT365ADG Datasheet (Totale pagine: 7, Dimensioni: 118,4 KB)
PDFMC74HCT365ADR2G Datasheet Copertura
MC74HCT365ADR2G Datasheet Pagina 2 MC74HCT365ADR2G Datasheet Pagina 3 MC74HCT365ADR2G Datasheet Pagina 4 MC74HCT365ADR2G Datasheet Pagina 5 MC74HCT365ADR2G Datasheet Pagina 6 MC74HCT365ADR2G Datasheet Pagina 7

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MC74HCT365ADG Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie74HCT
Tipo di logicaBuffer, Non-Inverting
Numero di elementi1
Numero di bit per elemento6
Tipo di ingresso-
Tipo di output3-State
Corrente - Uscita alta, bassa6mA, 6mA
Tensione - Alimentazione4.5V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-SOIC

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Produttore

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Serie

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Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

8

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

2V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DQFN (2.5x4.5)

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Produttore

Serie

74ABT

Tipo di logica

Transceiver, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

8

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

32mA, 64mA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

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Tipo di logica

Buffer, Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

4

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

1.2V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

SN74AUC1G17YEAR

Texas Instruments

Produttore

Serie

74AUC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

Schmitt Trigger

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Uscita alta, bassa

9mA, 9mA

Tensione - Alimentazione

0.8V ~ 2.7V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

5-XFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

74AVC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

20

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

12mA, 12mA

Tensione - Alimentazione

1.2V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

56-TSSOP

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