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MC68HCP11E1CFNE2

MC68HCP11E1CFNE2

Solo per riferimento

Numero parte MC68HCP11E1CFNE2
PNEDA Part # MC68HCP11E1CFNE2
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.730
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HCP11E1CFNE2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HCP11E1CFNE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HCP11E1CFNE2, MC68HCP11E1CFNE2 Datasheet (Totale pagine: 242, Dimensioni: 2.554,9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 Datasheet Copertura
MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 2 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 3 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 4 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 5 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 6 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 7 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 8 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 9 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 10 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 11

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MC68HCP11E1CFNE2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità2MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore52-PLCC (19.1x19.1)

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 21x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

I²C, SIO, UART/USART

Periferiche

LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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256KB (256K x 8)

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