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MC68376BGVAB20

MC68376BGVAB20

Solo per riferimento

Numero parte MC68376BGVAB20
PNEDA Part # MC68376BGVAB20
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.316
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68376BGVAB20 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68376BGVAB20
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68376BGVAB20, MC68376BGVAB20 Datasheet (Totale pagine: 434, Dimensioni: 7.597,97 KB)
PDFSC68376BGVAB25R Datasheet Copertura
SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 2 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 3 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 4 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 5 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 6 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 7 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 8 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 9 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 10 SC68376BGVAB25R Datasheet Pagina 11

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MC68376BGVAB20 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieM683xx
Core ProcessorCPU32
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM7.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia160-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-QFP (28x28)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

R5F104BADFP#X0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G14

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

2.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

MSP430F5253IRGCT

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-VQFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8.4MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

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