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MC68332GCAG16

MC68332GCAG16

Solo per riferimento

Numero parte MC68332GCAG16
PNEDA Part # MC68332GCAG16
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.246
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68332GCAG16 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68332GCAG16
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68332GCAG16, MC68332GCAG16 Datasheet (Totale pagine: 88, Dimensioni: 851 KB)
PDFMC68332GVEH20 Datasheet Copertura
MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 2 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 3 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 4 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 5 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 6 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 7 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 8 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 9 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 10 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 11

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MC68332GCAG16 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieM683xx
Core ProcessorCPU32
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

154

Dimensione della memoria del programma

1.5625MB (1.5625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

192-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

192-FBGA (12x12)

DSPIC33FJ128GP804-H/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x10b/12b; D/A 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount, Wettable Flank

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

144

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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