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MC56F8367MPYE

MC56F8367MPYE

Solo per riferimento

Numero parte MC56F8367MPYE
PNEDA Part # MC56F8367MPYE
Descrizione IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario
1 ---------- $608,4306
50 ---------- $579,9104
100 ---------- $551,3902
200 ---------- $522,8700
400 ---------- $499,1032
500 ---------- $475,3364
Disponibile 1.905
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 25 - apr 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC56F8367MPYE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC56F8367MPYE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC56F8367MPYE, MC56F8367MPYE Datasheet (Totale pagine: 182, Dimensioni: 1.626,92 KB)
PDFMC56F8367VVFE Datasheet Copertura
MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 2 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 3 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 4 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 5 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 6 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 7 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 8 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 9 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 10 MC56F8367VVFE Datasheet Pagina 11

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MC56F8367MPYE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie56F8xxx
Core Processor56800E
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O76
Dimensione della memoria del programma512KB (256K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM18K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.25V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia160-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-LQFP (24x24)

I prodotti a cui potresti essere interessato

R5F100AGDSP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-LSSOP

MB90036APMC-GS-127E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

PIC16LF18323-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-PDIP

MB89935BPFV-G-221-BND-ER

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89930A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-SSOP

MSP430F2101TPWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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