MC33FS6523CAER2
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| Numero parte | MC33FS6523CAER2 |
| PNEDA Part # | MC33FS6523CAER2 |
| Descrizione | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.154 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC33FS6523CAER2 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC33FS6523CAER2 |
| Categoria | Semiconduttori › CI di gestione dell'alimentazione › PMIC - Gestione alimentazione - Specializzata |
| Datasheet |
MC33FS6523CAER2, MC33FS6523CAER2 Datasheet
(Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
  
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MC33FS6523CAER2 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | - |
| Applicazioni | System Basis Chip |
| Corrente - Alimentazione | - |
| Tensione - Alimentazione | 1V ~ 5V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 48-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP (7x7) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 3.8V ~ 7V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-HVQFN (5x5) |
Produttore Serie - Applicazioni Handheld/Mobile Devices, OMAP™ Corrente - Alimentazione 20µA Tensione - Alimentazione 2.5V ~ 4.8V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 155-UFBGA, DSBGA Pacchetto dispositivo fornitore 155-DSBGA (5.21x5.36) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie - Applicazioni System Basis Chip Corrente - Alimentazione - Tensione - Alimentazione 1V ~ 5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
