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MC100ES6210FA

MC100ES6210FA

Solo per riferimento

Numero parte MC100ES6210FA
PNEDA Part # MC100ES6210FA
Descrizione IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.654
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC100ES6210FA Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC100ES6210FA
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
MC100ES6210FA, MC100ES6210FA Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 226,04 KB)
PDFMC100ES6210AC Datasheet Copertura
MC100ES6210AC Datasheet Pagina 2 MC100ES6210AC Datasheet Pagina 3 MC100ES6210AC Datasheet Pagina 4 MC100ES6210AC Datasheet Pagina 5 MC100ES6210AC Datasheet Pagina 6 MC100ES6210AC Datasheet Pagina 7 MC100ES6210AC Datasheet Pagina 8

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MC100ES6210FA Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie100ES
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti2
Rapporto - Ingresso: Uscita1:5
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/Yes
InputECL, PECL
UscitaECL, PECL
Frequenza - Max3GHz
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 3.465V
Temperatura di esercizio0°C ~ 110°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Divider

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:3

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, HSTL, LVDS, LVPECL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

2GHz

Tensione - Alimentazione

2.97V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®

Pacchetto dispositivo fornitore

16-MLF® (3x3)

SI5330H-B00222-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:8

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/No

Input

CML, HCSL, LVDS, LVPECL

Uscita

SSTL

Frequenza - Max

350MHz

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

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Produttore

Diodes Incorporated

Serie

*

Tipo

-

Numero di circuiti

-

Rapporto - Ingresso: Uscita

-

Differenziale - Ingresso: Uscita

-

Input

-

Uscita

-

Frequenza - Max

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY2DL814SXI

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

LVDS, LVPECL, LVTTL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

400MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

PL130-09SI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Buffer/Driver

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:1

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/Yes

Input

CMOS, LVDS, PECL, Sine Wave, TTL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

1MHz

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 3.63V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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