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MB9BF504RPMC-GE1

MB9BF504RPMC-GE1

Solo per riferimento

Numero parte MB9BF504RPMC-GE1
PNEDA Part # MB9BF504RPMC-GE1
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produttore Fujitsu Electronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.416
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB9BF504RPMC-GE1 Risorse

Brand Fujitsu Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB9BF504RPMC-GE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MB9BF504RPMC-GE1, MB9BF504RPMC-GE1 Datasheet (Totale pagine: 1, Dimensioni: 81,79 KB)
PDFMB9BF504RPMC-GE1 Datasheet Copertura

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MB9BF504RPMC-GE1 Specifiche

ProduttoreFujitsu Electronics America, Inc.
SerieFM3 MB9B500
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O100
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia120-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (16x16)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

PIC18LF4410T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

R5S72640P144FP#UZ

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7260

Core Processor

SH2A-FPU

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

144MHz

Connettività

I²C, SCI, SD, SIO, SPI, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

115

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

164

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-LBGA (17x17)

D338004HWV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

ZVP4424GTA

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LED BLUE CLEAR CHIP SMD

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HM0068ANL

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Pulse Electronics Network

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MC7815ACTG

MC7815ACTG

ON Semiconductor

IC REG LINEAR 15V 1A TO220AB

MAX3095ESE+

MAX3095ESE+

Maxim Integrated

IC RECEIVER 0/4 16SO

MPSA70RLRMG

MPSA70RLRMG

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

RCLAMP0524PATCT

RCLAMP0524PATCT

Semtech

TVS DIODE 5V 15V SLP2510P8

S25FL256SAGMFI000

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