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MB91F469GBPB-GSER-270574

MB91F469GBPB-GSER-270574

Solo per riferimento

Numero parte MB91F469GBPB-GSER-270574
PNEDA Part # MB91F469GBPB-GSER-270574
Descrizione IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.524
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB91F469GBPB-GSER-270574 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB91F469GBPB-GSER-270574
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MB91F469GBPB-GSER-270574, MB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 936,83 KB)
PDFMB91F469GBPB-GSER-270574 Datasheet Copertura
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MB91F469GBPB-GSER-270574 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFR MB91460G
Core ProcessorFR60 RISC
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, WDT
Numero di I / O205
Dimensione della memoria del programma2.112MB (2.112M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM112K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 32x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia320-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore320-PBGA (27x27)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91770

Core Processor

FR81S

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

109

Dimensione della memoria del programma

1.125MB (1.125M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

PIC18LF45K22-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-UQFN (5x5)

PIC16LF722T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 27x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

DSPIC33FJ64GP202-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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