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MB90F362TEPMCR-GSE2

MB90F362TEPMCR-GSE2

Solo per riferimento

Numero parte MB90F362TEPMCR-GSE2
PNEDA Part # MB90F362TEPMCR-GSE2
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.506
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB90F362TEPMCR-GSE2 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB90F362TEPMCR-GSE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB90F362TEPMCR-GSE2 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90360E
Core ProcessorF²MC-16LX
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCANbus, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM3K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x8/10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

HD6417709AF133BV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7700

Core Processor

SH-3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

133MHz

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

LM3S2730-IBZ50-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

PIC16LF1765-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-PDIP

DSPIC33EP16GS202T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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