MB90673PF-GT-379-BND-BE1
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| Numero parte | MB90673PF-GT-379-BND-BE1 |
| PNEDA Part # | MB90673PF-GT-379-BND-BE1 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 48KB MROM 80QFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.240 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB90673PF-GT-379-BND-BE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB90673PF-GT-379-BND-BE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB90673PF-GT-379-BND-BE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-16LX MB90670 |
| Core Processor | F²MC-16L |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 16MHz |
| Connettività | EBI/EMI, SCI, UART/USART |
| Periferiche | POR, WDT |
| Numero di I / O | 65 |
| Dimensione della memoria del programma | 48KB (48K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | Mask ROM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x8/10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-BQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-PQFP (14x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 92 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K50 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 78 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 37x16b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 121-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 121-MAPBGA (8x8) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
