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MB89637RP-G-1387-SH

MB89637RP-G-1387-SH

Solo per riferimento

Numero parte MB89637RP-G-1387-SH
PNEDA Part # MB89637RP-G-1387-SH
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB MROM 64-SH-DIP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.634
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB89637RP-G-1387-SH Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB89637RP-G-1387-SH
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB89637RP-G-1387-SH Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630R
Core ProcessorF²MC-8L
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità10MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaMask ROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia64-DIP (0.750", 19.05mm)
Pacchetto dispositivo fornitore64-SH-DIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800E

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

C8051F988-GMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

ATMEGA8515L-8AI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

C8051F557-IM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F55x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 18x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

Produttore

XMOS

Serie

XL

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 8-Core

Velocità

1000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

Venduto di recente

BLM21PG221SN1D

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IC FLASH 2G PARALLEL FBGA

ADE7754ARZRL

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IC ENERGY METERING 3PHASE 24SOIC

NFE31PT222Z1E9L

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Murata

FILTER LC(T) 2200PF SMD

NOIP2SE1300A-QDI

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RES SMD 10K OHM 5% 2W 2512

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DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT23-3

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IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28SOIC

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