MB89637PF-GT-468-BNDE1
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| Numero parte | MB89637PF-GT-468-BNDE1 |
| PNEDA Part # | MB89637PF-GT-468-BNDE1 |
| Descrizione | AUTO IC MICRONTROLLER |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.564 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB89637PF-GT-468-BNDE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB89637PF-GT-468-BNDE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB89637PF-GT-468-BNDE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Core Processor | - |
| Dimensione nucleo | - |
| Velocità | - |
| Connettività | - |
| Periferiche | - |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | - |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Maxim Integrated Serie 80C Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività EBI/EMI, SIO, UART/USART Periferiche Power-Fail Reset, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2900 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 125MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 152 Dimensione della memoria del programma 768KB (768K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 16K x 8 Dimensione RAM 56K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-LQFP (28x28) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie ADuCM Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività I²C, MDIO, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.9V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 8x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 96-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 96-CSPBGA (6x6) |
Produttore XMOS Serie XL Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 16-Core Velocità 2000MIPS Connettività - Periferiche - Numero di I / O 128 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 236-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 236-FBGA (10x10) |
