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MB89637PF-GT-1374-BNDE1

MB89637PF-GT-1374-BNDE1

Solo per riferimento

Numero parte MB89637PF-GT-1374-BNDE1
PNEDA Part # MB89637PF-GT-1374-BNDE1
Descrizione AUTO IC MICRONTROLLER
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB89637PF-GT-1374-BNDE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB89637PF-GT-1374-BNDE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB89637PF-GT-1374-BNDE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC11Axx

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (7x7)

PIC32MX254F128B-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

LM3S808-EGZ50-C2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

ATXMEGA16D4-ANR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® D4

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

PIC32MZ2025DAH176T-I/2J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (20x20)

Venduto di recente

SIS456DN-T1-GE3

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Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 30V 35A PPAK 1212-8

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DGTL ISO RS422/RS485 16SOIC

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SENSOR CURRENT HALL 5A AC/DC

BAT54C-7-F

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DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT23-3

AD734AQ

AD734AQ

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IC MULTIPLIER/DIVIDER 14CDIP

DG212BDY

DG212BDY

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IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC

S29GL064N90DFI010

S29GL064N90DFI010

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IC FLASH 64M PARALLEL 64FBGA

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DIODE ZENER 12V 500MW SOD123

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BC184B

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THROUGH-HOLE TRANSISTOR-SMALL SI

EDBA232B2PB-1D-F-D

EDBA232B2PB-1D-F-D

Micron Technology Inc.

IC DRAM 16G PARALLEL 533MHZ

HX1188NL

HX1188NL

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CDBA540-HF

CDBA540-HF

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