MB89637PF-GT-1129-BNDE1
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| Numero parte | MB89637PF-GT-1129-BNDE1 |
| PNEDA Part # | MB89637PF-GT-1129-BNDE1 |
| Descrizione | AUTO IC MICRONTROLLER |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.050 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | ott 1 - ott 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB89637PF-GT-1129-BNDE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB89637PF-GT-1129-BNDE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB89637PF-GT-1129-BNDE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | - |
| Core Processor | - |
| Dimensione nucleo | - |
| Velocità | - |
| Connettività | - |
| Periferiche | - |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | - |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
Produttore Serie MSP430x1xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1KB (1K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-VQFN (4x4) |
Produttore STMicroelectronics Serie STM32F0 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 39 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
