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M30879FKGP#U5

M30879FKGP#U5

Solo per riferimento

Numero parte M30879FKGP#U5
PNEDA Part # M30879FKGP-U5
Descrizione IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100QFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.742
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M30879FKGP#U5 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM30879FKGP#U5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
M30879FKGP#U5, M30879FKGP#U5 Datasheet (Totale pagine: 93, Dimensioni: 2.401,74 KB)
PDFM30879FLBGP#U5 Datasheet Copertura
M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 2 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 3 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 4 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 5 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 6 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 7 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 8 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 9 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 10 M30879FLBGP#U5 Datasheet Pagina 11

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M30879FKGP#U5 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieM16C™ M32C/80/87
Core ProcessorM32C/80
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O85
Dimensione della memoria del programma768KB (768K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 26x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LFQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

126

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10/12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFBGA (13x13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF532x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

94

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

ATSAMD10D14A-SSNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D10D

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

MB90387SPMT-GT-127

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90385

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

LM3S1911-IBZ50-A2

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

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