M2S090-1FG676
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| Numero parte | M2S090-1FG676 |
| PNEDA Part # | M2S090-1FG676 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.698 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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M2S090-1FG676 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M2S090-1FG676 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
M2S090-1FG676, M2S090-1FG676 Datasheet
(Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
  
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M2S090-1FG676 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 512KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 166MHz |
| Attributi primari | FPGA - 90K Logic Modules |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 100MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
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