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M2S010S-1TQG144I

M2S010S-1TQG144I

Solo per riferimento

Numero parte M2S010S-1TQG144I
PNEDA Part # M2S010S-1TQG144I
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.716
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2S010S-1TQG144I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2S010S-1TQG144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
M2S010S-1TQG144I, M2S010S-1TQG144I Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 2.000,18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I Datasheet Copertura
M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 2 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 3 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 4 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 5 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 6 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 7 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 8 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 9 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 10 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 11

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M2S010S-1TQG144I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDDR, PCIe, SERDES
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità166MHz
Attributi primariFPGA - 10K Logic Modules
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 270K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

M2S005S-VF256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA, FC (40x40)

M2S050S-1FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

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