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M2GL100T-FC1152

M2GL100T-FC1152

Solo per riferimento

Numero parte M2GL100T-FC1152
PNEDA Part # M2GL100T-FC1152
Descrizione IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.852
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL100T-FC1152 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL100T-FC1152
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL100T-FC1152, M2GL100T-FC1152 Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I Datasheet Copertura
M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 2 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 3 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 4 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 5 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 6 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 7 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 8 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 9 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 10 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 11

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M2GL100T-FC1152 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche99512
Bit RAM totali3637248
Numero di I / O574
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LCMXO2280C-4TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

285

Numero di elementi / celle logiche

2280

Bit RAM totali

28262

Numero di I / O

113

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

369

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

189

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LCMXO3LF-6900E-6MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSFBGA (9x9)

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