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M2GL090S-1FG484I

M2GL090S-1FG484I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090S-1FG484I
PNEDA Part # M2GL090S-1FG484I
Descrizione IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.326
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 16 - mar 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090S-1FG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090S-1FG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL090S-1FG484I, M2GL090S-1FG484I Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I Datasheet Copertura
M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 2 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 3 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 4 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 5 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 6 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 7 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 8 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 9 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 10 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 11

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M2GL090S-1FG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86316
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O267
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

33619968

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

A3P1000-PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

154

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M1A3P600L-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

6627

Numero di elementi / celle logiche

132540

Bit RAM totali

6747840

Numero di I / O

742

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

LFE5UM5G-85F-8BG756C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

365

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

756-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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