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M2GL060-FCSG325I

M2GL060-FCSG325I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL060-FCSG325I
PNEDA Part # M2GL060-FCSG325I
Descrizione IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.498
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 14 - ott 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL060-FCSG325I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL060-FCSG325I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL060-FCSG325I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche56520
Bit RAM totali1869824
Numero di I / O200
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-CSPBGA (15x15)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E EM

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

573440

Numero di I / O

404

Numero di porte

129600

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

2320

Numero di elementi / celle logiche

20880

Bit RAM totali

1622016

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

129

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

225-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-CSPBGA (13x13)

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