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M2GL010S-1TQ144

M2GL010S-1TQ144

Solo per riferimento

Numero parte M2GL010S-1TQ144
PNEDA Part # M2GL010S-1TQ144
Descrizione IC FPGA 84 I/O 144TQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL010S-1TQ144 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL010S-1TQ144
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL010S-1TQ144, M2GL010S-1TQ144 Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 2.000,18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I Datasheet Copertura
M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 2 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 3 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 4 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 5 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 6 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 7 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 8 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 9 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 10 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 11

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M2GL010S-1TQ144 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche12084
Bit RAM totali933888
Numero di I / O84
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-BGA

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

358

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A DSP

Numero di LAB / CLB

4160

Numero di elementi / celle logiche

37440

Bit RAM totali

1548288

Numero di I / O

309

Numero di porte

1800000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-CSPBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

8962

Numero di elementi / celle logiche

190000

Bit RAM totali

13284352

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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